GPM-2-300雙盤(pán)光譜磨平機(jī) 在金相試樣制備和光譜分析應(yīng)用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序。

MPJ-25金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過(guò)程中，經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質(zhì)量和工效，可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)磨和拋光工作。

MPJ-35金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過(guò)程中，經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質(zhì)量和工效，可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)磨和拋光工作。

上海金相ZPG-300振動(dòng)拋光機(jī)振動(dòng)拋光是一種大限度減少試樣磨損的拋光技術(shù)，適用于在各種材料上制備高質(zhì)量的拋光表面，包括電子背散射衍射分析 （EBSD） 應(yīng)用。

YMPZ-2-300全自動(dòng)雙盤(pán)金相磨拋機(jī)是采用單片機(jī)控制的研磨拋光設(shè)備，機(jī)身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用。磨盤(pán)可無(wú)級(jí)調(diào)速，支持正反轉(zhuǎn)，磨頭加壓支持中心壓力和單點(diǎn)氣動(dòng)兩種模式。無(wú)級(jí)調(diào)速100~1000r/min